自動光子封裝

自動組裝與校準系統可将矽光子制造過程縮短至幾分鐘。然而,由于在晶片級不易實現光源集成并且光的輸入與輸出難以互連,使得操作精密波導成為一大挑戰。

矽晶片上光波導管的内徑隻有150到200 nm,而單模玻璃光纖的平均内徑約為9 µm,是光波導管的約50倍,相比而言光波導管要精細得多。因此,光波導管的操作、定位和校準都需要最大精度,而且需要最高生産速度來滿足大衆市場的需求。

納米定位、圖像處理和機器人技術

要完成這項自動化任務,從技術角度而言,需要軟件與硬件組件之間的密切配合:

首先由視覺引導機器人抓取元件并放置在中間支架上。随後借助基于可見光與短波紅外級(SWIR)照相機的工業圖像處理系統,将光學元件在矽基闆上高精度定位。

這項任務由線性定位器與六自由度微細制造機器人(SpaceFAB)共同控制。

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下載

手冊

光學元件和矽光子元件的對準

快速多通道光子學系統
版本/日期
BRO57E 2017-10
版本/日期
BRO57CN 2018-11
文件語言
pdf - 8 MB
pdf - 20 MB
成功故事

矽光子學在數據高速公路上的步伐

作為完整解決方案的自動封裝
版本/日期
pi1122E
版本/日期
pi1122E
文件語言
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白皮書

并聯對準自動化的實際示例

版本/日期
WP4010E 2018-04
版本/日期
WP4010CN 2018-12
文件語言
pdf - 1 MB
pdf - 786 KB
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